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华为麒麟A1芯片即将发布 性能比苹果高且功耗低

发布时间:2019-11-14 07:59    来源媒体:证券时报

华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会,届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法,麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片,其性能指标比苹果的AirPods高30%并且功耗降低50%,封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。

作为华为的一大杀手级武器,海思半导体在全球范围内有着不错的口碑,麒麟芯片更是支撑华为走向全球。我国有拥有全球最大的智能设备用户量,但以芯片为代表的智能手机等关键部件长期被高通等国外企业垄断,华为麒麟系列芯片创新,将有利于抢占市场份额并提升国产芯片形象。

华创证券建议关注:中科创达(300496)与华为长期保持着多通道、多领域、多产品线的合作,为其麒麟芯片提供人工智能IP和软件解决方案。

润和软件(300339)与华为海思保持的长期战略合作,公司HiHope已持续推出了多款基于华为芯片的高性能开发平台。

诚迈科技(300598)主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务,与华为有合作。

力源信息(300184)全资子公司深圳鼎芯同华为海思建立合作关系,并一直作为海思对外芯片销售和技术服务的重要代理渠道。

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