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润和软件:公司目前已经形成了集芯片、操作系统、硬件设计、中间件、云计算平台、人工智能、大数据等软硬件关键技术的积累

发布时间:2020-05-13 16:12    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月13日讯,有投资者向润和软件(300339)(300339)提问, 董秘你好,请问贵公司在信创产业方面有何布局?

公司回答表示,公司目前已经形成了集芯片、操作系统、硬件设计、中间件、云计算平台、人工智能、大数据等软硬件关键技术的积累,未来公司将在充分发挥自身的技术和应用优势的基础上,进一步加大研发投入,力争在“信创产业”涉及的重点行业实现针对性的产品研发及落地。感谢您的关注。

责任编辑:cjh

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