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润和软件:未来公司还将加快基于华为生态和华为系列芯片平台开发适合行业应用的边缘服务器等专用物联网终端设备的研发合作

发布时间:2020-05-08 16:00    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月8日讯,有投资者向润和软件(300339)(300339)提问, 请问董秘,公司与华为合作开发的具体项目是什么,有芯片设计研发相关的项目吗,持续的盈利效果如何?

公司回答表示,公司和华为多部门开展了长期业务合作,并在麒麟系列芯片平台上开发了多款行业终端解决方案,未来公司还将加快基于华为生态和华为系列芯片平台开发适合行业应用的边缘服务器等专用物联网终端设备的研发合作。感谢您的关注。

责任编辑:cxz

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